您现在所在位置: 首页»新闻资讯»行业新闻

行业新闻

PCBA加工中BGA的特点

来源:  发布时间:2019-01-10   点击量:478

PCBA加工中BGA的特点:

1、封装面积少;

2、功能加大,引脚数目增多;

3、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;

PCBA加工


4、可靠性高,电性能好,整体成本低。

PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时,能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

MORE+ 推荐产品

医用设备控制PCBA系统板

双面喷锡PCB板

镀金PCB板

双面PCB板

家庭智能设备PCBA控制板

背夹式移动电源smt贴片

CP45生产线

钻孔机

洗板机

锣板机

热门标签: PCBA加工
地址:深圳市宝安区沙井镇共和八区北方永发科技园F栋二楼交通标志牌万达广场标牌小区楼栋牌碧桂园楼栋牌万达广场标牌 电话:15820490061 邮箱:chunhaiya@163.com

版权所有:

Copyrights©2017 深圳市海达鑫电路有限公司 粤ICP备16116437号
Top